高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电 N4P 工艺,配置 Cortex-X4 超大核,5 个 A720 核心,2 个 A520 核心,Adreno 750 GPU。
骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。
目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12等等。