2023 骁龙峰会将于 10 月 25 日至 26 日举办，因此也意味着骁龙 8 Gen3 或将按惯例在此次活动中正式亮相。
骁龙 8 Gen3 或将基于台积电 N4P 工艺打造，其 CPU 部分可能会由 1 枚主频为 3.2GHz 的 Cortex X4 超大核 +5 枚 Cortex A720 大核 +2 枚 Cortex A520 中核组成，GPU 部分则有望升级为 Adreno 750。
高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺，八核CPU，分别为一个X3大核、两个 A720中核、两个 A710中核以及三个 A510小核，GPU的规格为 Adreno740。
高通骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
高通骁龙 8 Gen 4(型号显然为 SM87505)将使用该公司定制的 Nuvia CPU 技术。表面上看，这将是首款使用 Nuvia CPU 的 Snapdragon 智能手机处理器。骁龙8 Gen4处理器会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同，看来是要走不同的路线，来进行不同的定位了。而且消息称顶级型号SC8380，或者叫SC8380XP，共有12个核心，包括8个性能核、4个能效核，这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。次级型号SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6个性能核、4个能效核，以及最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。新处理器预计将于 2024 年底发布，用于 2025 年的手机，将采用 2+6 CPU 核心布局。
