Apple 正在开发 M 系列 Apple 芯片的未来几个版本，将于 2023 年末或 2024 年推出的芯片将是“M3”系列。M3芯片将采用更新的台积电芯片制造技术，使其比以往更快、更高效。
苹果仍在使用M2、M2 Pro、M2 Max 和M1 Ultra系列芯片，首款 M3 芯片预计要到 2023 年底才会推出。与M1和 M2 芯片的发布一样，将会首先看到标准 M3，其次是 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra。
与 M2 芯片一样，M3 芯片将配备 8 核 CPU 和 10 核 GPU。最强大的 M3 芯片 Ultra 将拥有 32 核 GPU 和最多 80 核 GPU。
M3芯片将采用台积电最新的3纳米芯片技术。更小的节点尺寸相当于更高的晶体管密度，从而提高效率和性能。3nm芯片可以提供高达 35% 的效率提升。
低端 M3 芯片可能会出现在苹果的入门级机器中，而高端 Mac 可能会配备 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片。
Mac 预计将使用 M3 芯片
13 英寸 MacBook Air
15 英寸 MacBook Air
13 英寸MacBook Pro
麦克迷你电脑
24 英寸iMac
Mac 预计将使用 M3 Pro 芯片
Mac 迷你
14 英寸MacBook Pro
16 英寸MacBook Pro
Mac 预计将使用 M3 Max 芯片
16 英寸MacBook Pro
Mac Studio
Mac 预计将使用 M3 Ultra 芯片
Mac Studio
Mac Pro
将在 2023 年看到第一批配备 M3 芯片的 Mac。苹果计划首先发布标准 M3 芯片，13 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和 MacBook Air 机型中看到它。 10 月份或推出新的 Mac。预计到 2024 年才会出现配备 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片的高端机器。
