iPhone 13 与iPhone 13 Pro 两款A15 晶片进行拆解研究，同样都是A15晶片，不过iPhone 13 官方资料显示，比起13 Pro 系列缺少一个绘图处理器GPU 核心，经拆解证实两款晶片都是TMMU71.
iPhone 13 拆解前置相机与Face ID 镜头，发现图像传感器同样维持12MP的分辨率，与前一代iPhone 12 系列完全相同，比较有差异在于iPhone 13 系列前置镜头模组进行重新设计，将红外线摄影镜头位置调整至最右侧，与红外投影仪集成在同个封装中，至于TrueDepth CIS 被移到最左侧位置上。
与iPhone 12 相比，iPhone 13 主要是提升后置主镜头，全新广角相机确认具备1.7 微米像素，比起iPhone 12 的1.4 微米像素有明显提升，像素面积阵列尺寸比iPhone 12 型号增加了47%，也证实iPhone 12 Pro Max 广角相机被移植到iPhone 13 系列上。
在iPhone 13 Pro 广角镜头也采用全新CIS Die 图像感测器晶粒，具备1.9 微米像素，比起iPhone 12 Pro 的1.4 微米像素更高，面积增加84% ，显示iPhone 13 系列对于低光源拍摄会有提升。
iPhone 13 和13 Pro 所用的超广角镜头以及iPhone 13 Pro 长焦镜头都采用相同的晶粒(Die)，也是全新设计的图像感测器，但是比起iPhone 12 机型略小。
