高通公布了未来一年将举行的大型活动及周期，其中高通骁龙峰会将于今年 11 月 14 日至 17 日举行，按照之前规律，高通下一代旗舰处理器骁龙 8 Gen2 (SM8550)将会在此峰会上发布。
骁龙8Gen2由台积电代工，采用台积电4nm工艺，会延续之前基本的设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列，将会采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。
随着越来越多的厂商骁龙8Gen2新机的曝光，近期有关荣耀骁龙8Gen2新机的消息也逐渐多了起来。
三星 Galaxy S23 / S23 + 的设计跟 Galaxy S22 / S22 + 相同，机身中框也没有改变。配置方面，Galaxy S23 / S23 + 将采用和上代相同的屏幕、相同的摄像头，并且电池预计也和上代相同。这意味着三星 Galaxy S23 / S23 + 几乎无变化，仅处理器升级至骁龙 8 Gen2。
荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，其中 Magic V2 折叠屏先发布，预计将在今年底前与大家见面。荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic UI 7.0 将在今年 12 月发布。
Redmi 60 系列(可能包括 Redmi K60 标准版、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 电竞版)将采用天玑 8200、骁龙 8+ Gen 1、骁龙 8 Gen 2 芯片。屏幕为居中单挖孔柔性 2K 屏，采用 5000 万像素新大底主摄，拥有两种百瓦大电池的快充方案。
小米13系列两款机型，一款是小米13，一款是小米13 Pro。其中小米13回归直屏方案，屏幕尺寸6.36英寸左右，分辨率为FHD+。小米13 Pro仍然是曲面屏设计，是“四向无边”的微曲屏，分辨率为2K+，二者应该都是中置挖孔形态。小米13系列应该会继续搭载由小米和徕卡联合研发的影像系统。
vivo X80 Pro+ 将搭载骁龙 8 Gen 2 和自家研发的V2影像芯片发挥更大的影像能力。
OPPO Find X6系列有标准版和Pro版两款，其中Find X6标准版搭载高通骁龙8+芯片，Find X6 Pro搭载高通骁龙8 Gen2芯片。更重要的是，Find X6 Pro主摄是1英寸超级大底，型号应该是索尼IMX989。这次Find X6系列直接跃升到1英寸超级大底，意味着Find X6系列影像会有大幅提升。OPPO Find X6系列还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X，这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片。
