苹果将成为第一家接收基于台积电未来 2 纳米工艺制造芯片的公司。据该网站的消息人士称，“人们普遍认为苹果是第一个使用该流程的客户”。
台积电预计将于 2025 年下半年开始生产 2nm 芯片。“ 3nm ”和“2nm”等术语是指台积电用于一系列芯片的特定架构和设计规则。节点尺寸的减小对应于更小的晶体管尺寸，因此处理器上可以安装更多晶体管，从而提高速度和更有效的功耗。
今年，苹果公司在 iPhone 和 Mac 上采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片均基于 3 纳米节点构建，是之前 5 纳米节点的升级。从 5nm 技术到 3nm 技术的飞跃使 iPhone 的 GPU 速度显着提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 上也有了类似的改进。
台积电正在建设两座新工厂以适应 2nm 芯片生产，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要增加产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大力扩张2nm技术。向2nm过渡时，台积电将采用带有纳米片的GAAFET(环栅场效应晶体管)而不是FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 可通过更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。
台积电在这一改变上花费了数十亿美元，苹果也需要对芯片设计进行改变以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常是第一个获得台积电新芯片的公司。例如，苹果公司在 2023 年收购了台积电用于 iPhone、iPad 和 Mac 的所有 3 纳米芯片。
在 3nm 和 2nm 节点之间，台积电将推出多项新的 3nm 改进。台积电已经推出了增强型 3nm 工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他芯片正在开发中，例如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。
有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年问世。据称，苹果希望保留台积电在 1.4 纳米和 1 纳米技术方面的初始制造能力。
