苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。
台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。
台积电已经展示过了2nm芯片在2025年预计推出前提供给苹果公司。据说,在开发和实现2nm芯片技术的竞赛中,苹果与台积电紧密配合,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。
台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。
台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。
台积电已经展示过了2nm芯片在2025年预计推出前提供给苹果公司。据说,在开发和实现2nm芯片技术的竞赛中,苹果与台积电紧密配合,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。
台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
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关键字：2nm芯片
