今日Redmi 迎来了三喜临门,王腾回归,天玑 7200-Ultra 移动芯片,Note 13 系列官宣。
今日上午,王腾在其微博账号宣布了新身份:Redmi 品牌发言人、Redmi 市场部总经理。
联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。
Redmi 红米手机也官宣了 Note 13 系列新机消息,联发科 x Redmi x 三星 ISOCELL 三方联合,新机搭载天玑 7200-Ultra 芯片和三星 HP3 两亿像素影像传感器。
Note 13 系列 将全球首发天玑7200-Ultra移动芯片,它拥有与旗舰平台同样的台积电4纳米工艺、CPU架构、旗舰同代APU等诸多先进特性,兼具高性能、低功耗特性,是目前最均衡的移动平台。基于强劲的平台能力,Note 不仅实现了2亿像素的硬件直出,还充分利用AI 深度学习能力,点对点做图像信息重建,大幅提升成片清晰度。
同时基于天玑开放接口,Redmi还与MediaTek进行了深度联调,全面更新底层影像架构,将软、硬件能力整合重建。结合小米影像大脑「仿生感知」以及「融合光学」模块,Note这次在所有亮度环境下的2亿清晰度成像测试,表现都非常精彩。可以说2亿超清影像在画质、性能两端实现了双向进化。