联发科将于 5 月 10 日推出其新的旗舰芯片组 天玑 9200+。
新平台可能是对常规 9200 的小幅升级。联发科已经对 Dimensity 9000 和 9000+ 做了类似的事情——最强大的 CPU 核心和 GPU 的频率略有提高，而架构、内存和工艺技术都保持不变相同的。
如果确实如此，天玑 9200+ 将采用 4nm FinFET 工艺，CPU 将有一个 Cortex-X3 单元、三个 Cortex-A715 内核和四个 Cortex-A510 内核。GPU 应该保持 Immortalis-G715 MC11。
Realme 也将在 5 月 10 日举行活动，真我11 Pro和真我 11 Pro+ 或将搭载天玑 9200+处理器。
真我11系列，将顶奢品牌的高端设计与工艺献给全球年轻人。肤感荔枝纹素皮，真皮触感。手工级立体缝线，时尚与质感兼具。立体编织纹理，精致好看。
真我系列11系列拥有2160Hz超高频调光、20000级自动调光，旗舰级护眼。2.33mm超窄下巴、61°黄金曲率，轻薄手感更出色。
真我11 Pro和真我 11 Pro+都提供6GB、8GB、12GB、16GB内存以及128GB、256GB、512GB、1TB 存储空间可选。
真我11 Pro将后置双摄，分别为1亿像素主摄和200万像素副摄，真我 11 Pro+后置三摄，分别为2亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距副摄。另外，两款新机的前置均为1600万像素。
