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iPhone 17 Pro 系列 将搭载台积电的2nm 芯片

来源:智电网【原创】   作者:罗罗   发布时间:2024-04-12 01:55:23

台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。

iPhone 17 Pro 系列  将搭载台积电的2nm 芯片

苹果已经将TSMC的2nm芯片全部外包,至少在最初阶段是这样。除了iPhone17Pro之外,2nm芯片显然也打算用于苹果未来的硅苹果电脑。

台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺,于 2026 年底推出增强型“N2P”节点,再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm 节点,且正式命名为“A14”。

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关键字:iPhone17Pro系列台积电2nm芯片

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