苹果预计将于 9 月推出 iPhone 15 系列。 Pro 和 Pro Max 型号有许多新功能，包括 USB-C 端口、A17 仿生芯片、钛框架、操作按钮等。
iPhone 15 Pro机型的12项新功能和变化。
A17 Bionic 芯片： iPhone 15 Pro 机型预计将搭载苹果新一代 A17 Bionic 芯片，基于台积电 3nm 工艺制造，持续提升性能和效率。
钛金属框架：iPhone 15 Pro型号预计将采用钛金属框架而不是不锈钢。
超薄边框： iPhone 15 Pro 的显示屏周围有超薄弧形边框。
USB-C 端口：iPhone 15 Pro 机型将配备至少支持 USB 3.2 或 Thunderbolt 3 的USB-C 端口，这将导致设备使用电缆的数据传输速度显着加快与现有配备 Lightning 的 iPhone 相比。
Wi-Fi 6E：iPhone 15 Pro 将支持 Wi-Fi 6E 以实现更快的无线速度。
增加 RAM：iPhone 15 Pro 机型将配备增加的 8GB RAM ，而标准机型可能会继续像目前一样配备 6GB RAM。额外的 RAM 可以让 Safari 等应用程序在后台保持更多内容处于活动状态，从而防止应用程序在重新打开时重新加载内容。
操作按钮：据传 iPhone 15 Pro 机型将配备可自定义的操作按钮，用户可能能够将该按钮分配给各种系统功能，例如响铃/静音、请勿打扰、手电筒、低功耗模式、和更多。
iPhone 15 Pro Max 增加光学变焦：iPhone 15 Pro Max 将配备潜望式长焦镜头。这可能导致该设备拥有高达 5 倍至 6 倍的光学变焦。
超宽带改进：iPhone 15 型号可能会配备升级的超宽带芯片(目前称为 U1 芯片)，以改进与苹果即将推出的 Vision Pro 耳机的集成。新芯片还可以为基于位置的功能(例如“查找我的应用程序”中的“AirDrop”和“精确查找”)提供更高的性能或降低功耗。
LiDAR 扫描仪改进：iPhone 15 Pro 机型将配备索尼提供的更省电的 LiDAR 扫描仪，这可以提高 AR 应用程序和夜间模式照片的 3D 深度扫描性能。
更易修复的设计：iPhone 15 Pro 系列机型将配备可拆卸的后玻璃，通过机身重新设计，可从设备正面和背面打开的 iPhone 机型。
更多国家/地区仅支持 eSIM： iPhone 15 Pro 机型仅在法国和其他可能的国家/地区与 eSIM 兼容。
