联发科天玑6100+移动芯片 智能手机预计将于第三季度上市

联发科推出全新天玑6000系列新品——天玑6100+，这是一颗针对主流价位的天玑芯片，加速全球5G手机终端的普及。

据联发科方面透露，天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等消费者看重的手机功能，将为全球消费者普及低功耗长续航的5G移动体验。

联发科天玑 6100+ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色。

支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

采用联发科天玑6100+移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。