红魔8Pro系列，12月26日15:00见。
极限堆叠高速离心风扇、三大创新散热结构：3D冰阶双泵VC+全贯穿风道+屏下石墨烯等多达10层散热材料，整机机身表面温度下降16°C。
行业首创3D冰阶双泵VC液冷，红魔史上最大体积散热VC，高达2068mm³，相比传统VC，导热能力提升100%。
红魔自研红芯R2游戏芯片，精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，实现多位一体、身临其境的操控体验。
1115K+1216超线性立体双扬，大音腔，更浑厚。红魔×Snapdragonsound，96kHz无损音质，48ms超低时延、功耗降低20%，无线还是外放，都给你声临其境的视听盛宴
