在当前的手机芯片企业中，高通、联发科、华为海思、三星都希望采用最先进的10nm工艺生产它们的手机芯片，如今已到年中，似乎高通已成为最大赢家。
高通在14/16nmFinFET工艺上选择与三星合作，于2015年底生产的骁龙820大受市场欢迎，中国手机企业纷纷采用这款芯片推出旗舰手机，延续这次成功的合作，在10nm工艺上双方再次合作。
高通的骁龙835采用了三星的10nm工艺生产，该芯片已搭载于三星galaxy S8上上市销售，中国大陆的手机企业小米也选择该芯片推出了小米6，预计后续OPPO、vivo等也会采用该芯片推出旗舰手机，甚至去年底与它达成合作后的魅族也有可能采用该款芯片推出旗舰手机。
联发科在之前连番攻击高端市场没能成功的情况下，本欲今年通过在中端和高端芯片上都采用台积电的10nm工艺生产，以挑战高通，不过事与愿违的是由于台积电的10nm工艺进展缓慢到导致其高端芯片helio X30迟迟未能上市，中国手机芯片企业纷纷放弃，而后续的中端芯片helio P35在台积电三季度将用其10nm工艺全力生产苹果的A11处理器后被迫改用12nmFinFET工艺生产。
华为海思去年明智的选择了台积电的16nmFinFET工艺生产其高端芯片麒麟960，由于产能充足让该款芯片按时上市，采用该款芯片的mate9广受市场欢迎，今年的华为P10也采用了该款芯片。
虽然一直传闻指华为海思的麒麟970会采用10nm工艺，不过由于台积电的10nm工艺产能三季度全力供给苹果、四季度也存在产能紧张的关系，很可能麒麟970也会转用12nmFinFET工艺。
三星自己的10nm工艺目前用于生产高通的骁龙835和自家的Exynos8895芯片，目前它自家的Exynos8895芯片仅是自家手机采用。
在安卓智能手机市场上，高通的骁龙835已成为中国手机企业会采用的唯一10nm工艺芯片，在它的性能和功耗方面都表现优越的情况下，这款芯片显然已成为今年的最大赢家。
