在MWC2018上，除了5G技术以及各大手机厂商之外，高通也受到格外的关注，高通发布了骁龙700系列处理器。有消息称，新推出的骁龙 700 系列移动运算平台，其假想敌就是针对日前才在同一场合发布的联发科 Helio P60 而来。虽然不能排除这种可能，但是笔者认为最关键的是，其在为5G的到来提前布局。
2 月 27 日，高通在巴塞罗那宣布，高通骁龙 5G 模组解决方案正式发布，并将在 2019 年出样；这是全球首个 5G 模组解决方案。高通表示，这个解决方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技术的原始设备制造商（OEM），支持它们在智能手机和主要垂直行业中快速商用 5G。这个解决方案就是为明年的 5G 商用量身打造的。因此，对于手机厂商而言是一个高效便捷的方案。也使得手机厂商向5G迈进更加轻松。
高通700系的特点：主打 AI。高通表示，骁龙 700 系列产品将集成高通人工智能引擎 AI Engine，与骁龙 660 移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。而骁龙 700 系列的全新架构 Hexagon向量处理器、Adreno 视觉处理子系统和 Kryo CPU 协同工作，实现 AI 应用场景中常见的异构计算。
AI是未来手机发展方向，其想要更好的发展需要依托5G技术的发展。因此，于手机厂商而言，未来想要获得更好的发展，AI是绕不过去的坎，因此作为一家处理器厂商高通早已看清其本质，因此便要做到未雨绸缪，提前布局发布骁龙 700 系列。
骁龙 700 系列除了主打AI之外，在拍照、性能和电池以及连接性方面，都有相当大的突破。因此正如高通方面称，骁龙 700 系列移动运算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之间。
