今日,高通举办第二届骁龙技术峰会,并且发布了最新高通技术的下一代旗舰移动技术骁龙845移动平台。随后,三星表示将成为骁龙845的代工厂,双方将继续合作推进芯片制程的发展。
高通宣布,关于骁龙845由三星10nm代工,并升级到X20基带(下行Cat.18,最高1.2Gbps),同时在拍照、AI、数据加密、数据连接、续航、充电速度这六个方面均有提升。
此外,小米CEO雷军也出席了高通骁龙技术峰会,并在演讲中确认,正研发骁龙845手机,小米下一代旗舰机将搭载。然后,雷军亲口确认,小米的明年推出的第一款骁龙845手机将会是小米7。
有媒体报道,雷军还表示,因为上市时间还没办法确定,主要原因是关于美国市场发售的问题,他们还需要一番悉心准备。但到今天为止他们已经销售了2.38亿支搭载骁龙处理器的小米手机。至于小米7,目前还相当神秘,但预计会在春季和我们见面。