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  • vivo X Fold3 Pro拆解图曝光 迄今为止最薄的可折叠手机内部结构

    vivo X Fold3 Pro拆解图曝光 迄今为止最薄的可折叠手机内部结构

    vivo X Fold3 Pro拆解揭示了迄今为止最薄的可折叠手机的内部结构。X Fold3 Pro 上的 SIM 卡插槽非常薄。对侧面加热并用尖头针用力,后盖就会弹出,后盖也很薄,但主机详细说明它是由增强纤维复合材料制成

    发布时间:2024年03月28日
  • 苹果iPhone 16 Pro 四款新颜色曝光!玫瑰金回归

    苹果iPhone 16 Pro 四款新颜色曝光!玫瑰金回归

    iPhone 16 Pro 系列将会带哪来些新颜色?苹果将带来全新四款iPhone 16 Pro 新颜色。苹果计划替iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max推出4种新颜色,包含太空黑色钛金属、玫瑰钛金色、钛灰色、白色钛金属

    发布时间:2024年03月28日
  • 三星 UI6.1人工智能功能 将于3月28日开始在全球推出!

    三星 UI6.1人工智能功能 将于3月28日开始在全球推出!

    三星已经确认,一个UI6 1更新将于3月28日开始在全球推出!一个UI6 1将先释放针对2023年推出的旗舰智能手机和平板电脑,包括 Galaxy S23, Galaxy Z Fold 5 ,Galaxy Z Flip 5 ,以及 Samsung Galaxy S9系

    发布时间:2024年03月27日
  • Realme GT Neo6 SE 上手图曝光 4月份发布

    Realme GT Neo6 SE 上手图曝光  4月份发布

    真我GT Neo6 SE 上手图曝光。realme 与京东方BOE 联合打造,局部峰值亮度6000nit,搭载高亮度寿命保护算法,显示寿命达行业2倍以上。全局最高亮度达1600nit,强光环境依然清晰可见。手动最高亮度达1000nit,

    发布时间:2024年03月26日
  • iPhone 使用手册如何下载?怎么免费获得iPhone使用手册

    iPhone 使用手册如何下载?怎么免费获得iPhone使用手册

    要是第一次购买或初次使用iPhone 用户,都会发现苹果在包装内都不会附上说明书,怎么免费领取iPhone使用手册。不管是iPhone 或iPad 甚至其他Apple 设备,想要下载官方使用手册,都可以通过底下两种方法来取得

    发布时间:2024年03月26日
  • iPhone 16 Pro A18 Pro芯片将增强AI保留6核GPU

    iPhone 16 Pro   A18 Pro芯片将增强AI保留6核GPU

    A18 Pro 芯片将配备 6 核 GPU,与 iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片相同。据传iOS 18将为一系列 iPhone 功能和应用程序提供新的生成式 AI 功能,包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康

    发布时间:2024年03月26日
  • Galaxy Z Flip 6 搭载12GB RAM 和 120Hz刷新率

    Galaxy Z Flip 6  搭载12GB RAM 和 120Hz刷新率

    三星将于 2024 年 7 月举办下一次 Galaxy Unpacked 活动。在本次活动中,该公司将推出下一代可折叠手机Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6。Galaxy Z Flip6 的四种配色:浅蓝色、浅绿色、银色和黄

    发布时间:2024年03月25日
  • vivo X100s 或于五月正式发布 首发天玑9300+芯片

    vivo X100s 或于五月正式发布 首发天玑9300+芯片

    天玑9300+芯片组将于5月份首发。vivo X100s预计将首发天玑9300+芯片。联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本,其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为Cortex-X4,CPU主频高达3 4GHz,比竞品骁龙

    发布时间:2024年03月22日
  • 荣耀 Magic6 至臻版 / RSR 保时捷设计 10:08 正式开售

    荣耀 Magic6 至臻版 / RSR 保时捷设计 10:08 正式开售

    荣耀 Magic6 至臻版 RSR 保时捷设计将于今日 10:08 正式开售。荣耀 Magic6 至臻版荣耀 Magic6 至臻版搭载全新单反级超动态鹰眼相机,拥有行业首发超动态鹰眼主摄 H9800(豪威 OV50K,1 1 3 ",15EV

    发布时间:2024年03月22日
  • 4月份手机 真我、红米搭载高通骁龙 7+ Gen 3

    4月份手机   真我、红米搭载高通骁龙 7+ Gen 3

    高通骁龙 7+ Gen 3, 此芯片是高通骁龙 7 Gen 3 的演进版,与旗舰 8 系列共享用于 CPU 和设备上 AI 功能的单质 Cortex-X4 内核。与前代芯片相比,新芯片承诺 CPU 性能提升 15%,Adreno GPU

    发布时间:2024年03月22日
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