小米下一款折叠屏手机刚刚泄露，它带来了流行的短宽设计。小米 18 Fold ，已确认将于9月发布，搭载全新Xring O3芯片，在微博上出现了两张上手图。
玄戒 O3 采用台积电 3nm 工艺，十核全大核 CPU 架构，安兔兔跑分突破 522 万，安卓首个跨过 500 万大关。支持 LPDDR6 内存，NPU 算力拉满，端侧 AI 能力大幅升级，GPU 图形性能显著提升，兼顾性能与功耗。
新机采用全新阔折叠设计，7.6 英寸 LTPO 内屏，优化屏幕比例，观影黑边更小，分屏办公体验进一步改善。配备新一代自研铰链，内置约 6000mAh 电池，支持 67W 有线 + 50W 无线充电。徕卡三摄包含潜望长焦，拥有 IP58 防水，搭载澎湃 OS4，深度适配大屏多任务。
