苹果正在开发新一代HomePod mini 2，有可能于今年年底亮相。
HomePod mini 2 预估将搭载 S9 或 S10 芯片。S9 和 S10 芯片基于更先进的 A13 Bionic 架构，能够提供更强的 CPU 与 GPU 性能、更先进的神经网络引擎以及更高的能效比。此次升级将显著提升设备的计算音频处理能力和响应速度，为用户带来更流畅的 Siri 交互和实时音频调优体验。
HomePod mini 2 将配备苹果自研的 N1 Wi-Fi 和蓝牙芯片。Wi-Fi 6E 在 Wi-Fi 6 基础上扩展至 6GHz 频段，能够在使用兼容路由器时，提供更快的无线传输速度并减少信号干扰，从而确保音频流播和设备间通信的稳定性。
HomePod mini 2 集成第二代超宽带(UWB)芯片。该芯片于 2023 年随 iPhone 15 系列首次亮相，其空间感知能力远超前代。集成该芯片后，HomePod mini 将能以厘米级的精度检测附近设备的确切位置和方向，从而提供更可靠、延迟更低的 Handoff(接力)体验，让用户更加无缝地在不同设备间切换音频播放。
