所有四款iPhone 17型号都将配备12GB的RAM，而用于iPhone 17 Pro和Pro Max的A19 Pro芯片将由台积电的3nm工艺制造，性能显著优于A18 Pro。
iPhone 18系列据说将切换到使用六通道LPDDR5X内存，这将是苹果设备首次采用这种内存。改进的带宽将当然提升性能。
Apple将为iPhone 18 Pro的主相机使用新的三层三星传感器利用一种称为“ PD-TR逻辑”的技术。
预计iPhone 18系列将于2026年发布，因此，新的屏下Face ID技术很可能会随之而来。正如苹果以往对新硬件功能的策略一样，屏下Face ID预计将首先应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max机型上。
苹果可能为iPhone 18系列提供动力的A20和A20 Pro芯片组将基于3NM流程工艺的芯片，而不是由芯片组制造商Powerhouse TSMC开创的新出的2NM工艺流程。
iPhone 18 Pro系列将配备全新的LTPO+显示面板。这项新显示技术将带来更高的“速度”，同时也会进一步提升能效表现。
