真我GT7首发科技小冰皮，全新石墨烯冰感科技机身，散热更强，无惧发烫，行业首创石墨烯玻纤融合工艺，更轻薄，更耐摔。
天玑 9400＋是联发科旗下的新款天玑旗舰 5G 智能体 AI 芯片，将于 4 月 11 日发布，芯片将采用台积电 3nm 工艺制程，同时会延续天玑 9400 的全大核 CPU 架构设计，包含一颗 Cortex-X925 超大核、三颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核，其中 X925 超大核的 CPU 频率提升至 3.7GHz。
内置“7X00m 电池”，配备 144Hz BOE 定制窄边护眼直屏。配备超声波指纹、支持 IP69 防水、预装魔改版 ColorOS 系统（realme UI），真我 GT7 选用塑胶中框，厚度＜8.3mm、重量＜205g。
