高通骁龙8 Gen3芯片将于10月发布，手机则预计会在11月陆续上市。
据悉，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，超大核升级为Cortex X4，它是基于Arm v9.2架构设计而来，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
另外，高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.2GHz，安兔兔跑分将会再创新高。
Redmi K70系列共有三款新机，分别是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。这次K70系列是无塑料支架设计，正面实现了极窄设计。K70系列采用2K直屏。Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。
小米 14 和小米 14 Pro 预计将于 11 月首次亮相，搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组。据称，小米 14 配备 4860mAh 电池，支持 90W 有线快充和 50W 无线充电。小米 14 Pro 将配备稍大的 5000mAh 电池，配备 120W 有线充电和 50W 无线充电。
