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台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

来源:网络   发布时间:2020-07-31 09:17:16

7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。

在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间,他们3nm工艺的大规模量产时间,有望提前,先于他们的预期。

从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看,台积电5nm工艺的研发设计,是在2018年的三季度完成,他们计划在2019年上半年风险试产,2020年上半年大规模量产。最终他们的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产,今年二季度大规模量产。

就时间而言,5nm工艺的风险试产在研发设计完成之后约半年,开始风险试产到大规模量产,中间相隔约5个季度。

魏哲家透露的3nm工艺风险试产时间是在2021年,并未透露是上半年还是下半年,如果最终是在上半年并且是在一季度风险试产,按5nm工艺开始风险试产与大规模量产之间的时间间隔推算,3nm工艺在2022年二季度预计就会大规模量产,早于他们目前预计的2022年下半年。

不过,台积电目前还未披露3nm工艺研发设计是否已经完成,魏哲家也只是多次表示研发进展顺利,如果能在三季度完成研发设计,风险试产也保持5nm工艺的节奏,最终就很有可能在2022年二季度大规模量产。

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关键字:台积电3nm芯片制程

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