据工信部消息，近日，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
换句话说，当下，国家将涉足医疗器械与集成电路行业，并建设国家医疗器械创新中心，和集成电路创新中心。
众所周知，高性能医疗器械技术门槛高、学科交叉多、附加价值高、发展前景广，在医学临床诊疗和健康保障中具有关键作用。而集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。
然而，当前我国医疗器械与集成电路的创新发展在基础材料、核心器材与部件、高级工艺、智能系统等方面还面临发展瓶颈，工业基础能力依然薄弱，关键核心技术短缺。
不难猜想，此次国家组建医疗器械、集成电路“国家队”，是要缩短与发达国家在医疗器械与集成电路上的差距，将全力集中力量，实现在这两大领域的技术突破。
未来，随着工业和信息化部加强对医疗器械、集成电路，这两家国家制造业创新中心的监督指导，并对有关地方共同推进创新中心加快建设，相信我国将会不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。
