<1067期>智电网讯：高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验
高通发布了2款5G芯片，骁龙865和骁龙765。让人不解的是，定位旗舰芯片的骁龙865居然使用外挂基带。消息传出，一些业界人士感慨：高通已经不再是昔日的高通了。显而易见的，高通在5G时代已经掉队。
单纯从产品上来看，高通在5G时代确实已经被对手超越。1个多月前，华为Mate 30系列5G手机上市，搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片，内置了巴龙5000基带。不久前，高通的宿敌联发科发布了天玑1000芯片，同样是内置了5G基带。
除了华为和联发科外，三星的Exynos 980芯片也已经量产，本月发布的vivo X30就使用了三星这款5G芯片，基带同样是内置的。眼下，竞争对手们的5G旗舰芯片已经内置了5G基带，而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带，这引发了业界人士的质疑。
而业界对高通的质疑，主要是高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一个对比就会发现，骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺，已经把5G基带内置到SoC中。华为更激进，麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺，这是目前最领先的工艺。
显然，三星在8nm制造工艺下已经把5G基带内置到SoC，高通的骁龙865使用7nm制造工艺，却是外挂基带，这足以说明高通的5G芯片技术并不成熟。与内置基带的形态相比，外挂基带的功耗更高一些，发热也更大。
对于不懂技术的消费者而言，外挂基带就意外落后。为此，骁龙865芯片刚发布，普通消费者也开始质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑，高通官方开始强硬回击。在接受媒体采访时，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示：骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。
坦白说，高通官方的回应并没有说服力。试想，如果外挂5G基带方案不存在任何劣势，为何所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G，基带都是内置在SoC中的，内置基带已经成为手机芯片的一个行业标准。
而友商的麒麟巴龙，联发科天玑1000，三星猎户座都是想吞掉高通骁龙的5G市场，而苹果也在苦苦等待着高通这边的专利支持，顶替因特尔这个备胎。所以从这个节点上来说，如果高通错失了5G这个节点的竞争关键期，很容易掉队。不过从目前来看，联想和小米都想首发高通骁龙865，并将5G产品推出，最终结论还要看看865产品的表现如何！
好了，本期科技来电 到此结束，我们下期见。
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