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外媒称华为将完全领先高通:发布全球首款集成5G基带芯片

来源:网络   发布时间:2019-08-26 10:39:24

除了麒麟990外,华为官方在之前一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片,其会继续搭配巴龙5000基带。有产业链透露,华为正在借着强大的5G技术储备对高通高端移动处理器发起冲击。

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8月26日消息,据外媒报道称,华为在9月6日举行的活动上,将要发布新一代麒麟芯片,而这次他们会完全领先高通,推出全球首款集成5G基带的芯片,并且还可能会首发ARM的A77架构。

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按照之前华为官方陆续透露的信息看,这款新的处理器极有可能冠以麒麟990的称号,从命名上看,这不是麒麟980的小幅升级版,同时产业链给出的内幕显示,华为这次还要领先苹果,成为全球首个商用7nm+工艺的厂商。

麒麟990更多细节

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最新的消息中提到,华为这次将在麒麟990上集成的5G基带,可能是目前全球尺寸最小的5G基带,其也会使用7nm+工艺技术,在耗电性上要比巴龙5000做的更出色(对电池续航更友好),同时基带也将向下兼容4G、3G和2G网络,并且可能依然支持NSA和SA两种方式组网。

对于这款麒麟新处理器的性能,消息中还提到,其将率先商用ARM的A77架构(麒麟980率先A76架构),新架构在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时,进一步提升了性能,性能较提高了至少20%,而高通骁龙855系列的下一代版本上也会使用这个架构。

此外,麒麟990也将使用台积电的第二代7nm工艺制程,相比第一代来说,新制程加入了EUV紫外线光刻技术,有了这个新技术的导入后,新的7nm工艺无论功耗还是性能,都要比之前的版本提高20%。

海思全力冲击高通高端市场

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除了麒麟990外,华为官方在之前一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片,其会继续搭配巴龙5000基带。随后有产业链透露,华为正在借着强大的5G技术储备对高通高端移动处理器发起冲击。

爆料中还提到,麒麟985和麒麟990将会是两款不同的芯片,而区别上华为会这样处理器,前者不集成5G基带,同时也不会使用最新的7nm+工艺,提高主频让性能比麒麟980高,后者集成5G基带,并且使用台积电最新工艺,并且还会换上最新的达芬奇为核心架构,这可以大大提升处理器的AI能力,变得更加智能。

华为芯片为何发展很快?

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相较于其他手机厂商而言,进入5G时代后,华为的优势更加明显,他们可以自研处理器和5G基带,同时配合自家的5G基站,对新机进行快速的测试然后商用。之前就有行业人士表示,目前在5G基带上,华为至少要领先高通半年。

对于海思芯片的快速发展,华为轮值董事长徐直军表示,这几年华为的芯片之所以能够发展很快,是因为“不缺钱,决策简单”,比如达芬奇架构和AI芯片立项都不是自上而下的,而是自下而上的。

产业链还透露,华为正在推进另外一件事,那就是提高麒麟处理器在自家手机上的使用比例,其目标是将目标提升在60%以上,即希望有超过1.5亿部华为手机使用麒麟处理器。目前华为系中高端手机上,都是使用自家处理器。

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关键字:华为高通5G

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