今天上午，华为在北京举行了“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”，宣布推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，以及发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000。同时，华为常务副董事余承东在本次发布会上表示，华为将于下个月的MWC2019大会上发布首款折叠屏 5G 商用手机。
本次发布会首先上场发表演讲的是华为运营商BG总裁丁耘，他表示在过去的一年里，5G和AI是行业内最热的词汇。2019年春节将用5G技术直播4K春晚、去年华为拿到了30个5G商业合同、世界首例5G远程手术已经在福建完成，以及重点是带来了首款5G基站核心芯片——天罡。
据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。能够以极低的面积尺寸下实现2.5倍的算力。此外还能够实现比4G基站节省一半的安装时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。目前，华为已经跟三大运营商在全国17个省市建成了30个5G实验外场。
随后上台的余承东表示，华为消费业务去年收入超520亿美元 手机销量突破2亿台。最令人兴奋的就是余承东透露，在一个月后的 MWC2019 上，华为将发布首款折叠屏 5G 商用手机，该手机将搭配了华为 5G 终端芯片巴龙 5000 和麒麟 980 处理器。巴龙 5000 不仅是全球首款单芯片多模的 5G 芯片，可支持 3G、4G 和 5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。
