随着2017年已经接近年末,2018年的即将到来,小米7的消息越来越多。并曝出雷军亲自证实,下一代旗舰手机将加入Al技术。
小米7是首批搭载高通骁龙845处理器的机型,骁龙845是高通2018年的旗舰芯片,是骁龙835的继任型号,目前传闻骁龙845将会采用基于ARM Cortex A75构架半定制的全新一代Kryo构架仍然是4大核+4小核设计,在网络基带方面将搭载最高下行速率为1.2Gbps的X20基带,而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。
小米7还搭载面部识别功能,目前除了iPhone X之外其他安卓手机搭载的是2D面部识别功能,在识别准确率及安全性上都有很大的改进空间,产业链人士透露,明年春季的小米7将会采用面部识别3D方案,在体验上类似iPhone X的面容ID,相比现在安卓手机搭载2D面部识别更安全,准确率更高。
小米 7 计划有大小屏两个版本,分别是 5.65 英寸和 6.01 英寸;电池容量分别预计是 3200mAh 和 3500mAh。此外,两款手机都将采用 18:9 全面屏、使用人工智能技术优化拍照、双玻璃+金属中框设计、以及支持无线充电。
配置方面,会是标配版6+64GB,高配版8+256GB,2699起步,系统则是安卓8.0。将于明年3月份发布。
作为一款搭载高通顶级处理器的手机产品,加载诸多黑科技的小米7将可能在明年的众多手机产品中脱颖而出。