高通近两年有点点背，接连在全国各地收到垄断罚款，又跟苹果Intel三星撕逼，现在又被博通举牌……
偌大的一个巨头，过成这样成何体统？可是虽是巨无霸，高通的现状真的不容乐观。
核心业务优势滑落，Intel苹果联手让高通胆寒
自从2010年14亿美金收购了英飞凌之后，Intel就开始着手重整自家的移动芯片业务。3G补课、4G追平、5G赶超，新的Intel CEO科再奇也是非常着急。据说科再奇为了发展移动芯片业务，为移动通信业务划了近万人的工程师，仅研究5G技术的就有上千人。而对比下来，移动芯片老大高通的5G研发人员只有百十人左右。整个高通也只有3万多名员工。
大手笔投入的效果还是很明显的。今年年初Intel发布的XMM™7560基带芯片，已经基本追平了高通。虽然这款基带的下行网速只有1Gbps，跟高通835中X16的1.2Gbps还有差距，但XMM™7560是支持下行5CA载波聚合和上行3CA载波聚合，而高通的X16只支持下行3CA载波聚合和上行3载波聚合2CA载波聚合。而其他指标相差不远，说明Intel在技术框架上已经高出高通一截，只不过在技术优化上还有问题。
刚刚，Intel又发布了XMM™7660基带芯片，全球首个支持Cat.19，具有高达1.6Gbps的下行传输速率。而高通马上要商用的X20基带芯片，才支持Cat.18级别。顺便提一句，华为的麒麟970上行传输也支持到Cat.18级别。
这款XMM™7660基带芯片的具体商用时间，Intel没有宣布，但预计跟高通的X20商用时间不相上下。Intel还同时发布了更超前的5G基带芯片——XMM™8000系列。当然，高通的5G基带芯片X50发布的更早，但两家的商用时间都是2019年。这对现在一家独大的高通非常不利。
更严重的问题是：高通的最大客户——苹果，有意与Intel一起研发下一代的5G技术，更有可能在2018年加大Intel基带芯片采购比例，甚至将高通芯片放在辅助位置。更不用说苹果自己业研发了多年的基带芯片技术，对比一下苹果A系列CPU的性能，苹果带来的压力山大。
这对于高通来说，等同于釜底抽薪。
三星背后步步紧逼，高通无还手之力
更令高通害怕的是，自己的第二大客户——三星，也在前两天发布了自己新一代旗舰芯片Exynos9810，这款芯片已经实现了全网通功能，并且第一个实现了6CA载波聚合。接下来的三星旗舰手机S9上，将会搭载这款芯片。
这相当于高通一口气多出来两个重大竞争对手，抢走了业务量占比最大的两大客户！
如果加上华为麒麟970，那一下子多出来的竞争对手就上升到了三个。这三家的芯片不仅在功能性能上追平，还在部分领域实现超越，这就是高通最大的危机。
原来在市场上风头无两威震四方的高通，在短时间内迎来了三座大山，能把自己领先的基带芯片瞬间瓜分干净，这三座山座座致命。
当然，三星因为有自己的芯片代工业务，在技术业务需求的前提下，不会轻易砍下高通的订单。但三星必定会步步紧逼，高通的业务量肯定会大打折扣。
或许现在对于高通来说，最好的消息是：2018年是智能手机业的最大寒冬。而全球都在盯着印度，希望印度智能手机市场能够像2013年的中国市场一样迅速爆发，撑起全球半导体产业链。
如果小米、一加、OPPO、vivo等高通扶持的品牌能够跟着印度市场快速崛起，替代三星、苹果在市场上的掠夺性地位，高通或许还能喘口气。
再回头看一看，博通陈福阳（Hock Tan）举牌高通的时机选择的实在是太好了！
业务布局无成效，资本市场不认可高通
现任博通CEO陈福阳（Hock Tan）最擅长的就是以小博大、蛇吞象式的收购。
2006年被投资机构KKR请去做安华高CEO之后，陈福阳（Hock Tan）就迅速整并裁撤业务，2009年顺利带着安华高在纳斯达克上市。
2013年，在陈福阳（Hock Tan）的主导下，安华高以66亿美元收购了营收高于自己的美国老牌半导体厂商LSI。
有了这一次练手之后，2015年同样的模式，安华高用370亿美元又收购了营收是自己两倍的博通。由于博通在全球名气非常大，收购后博通退市，安华高则改名使用博通品牌。
有了这两次成功经验垫底，虽然博通的营收刚刚超过高通几个季度且相差无几，但是博通的利润率达到63%远超高通。
而且博通有200倍的PE市盈率，市值达到1100亿美元；高通的PE市盈率只有24倍，市值是920亿美元。而且高通从2014年突破80美元之后，股价一直萎靡不振，下跌了近40%。这样的差距资本市场能不心动吗？
在投资机构中，BLACKROCK、VANGUARD GROUP、FMRLLC、STATE STREET CORP等17家同时持有博通、高通两家的股份。以上几家投资机构手中高通的股份已经超过25%。
即便现在高通董事会主席Paul Jacobs代表高通拒绝了博通的收购要约，但架不住投资机构的斡旋。
垄断问题竟成为博通收购的有利把手
当然，看起来好像美国政府的监管是这次收购案最大的门槛。毕竟博通高通合并，带来了垄断问题。并且现在高通自己就深陷垄断案中。
苹果高通因为专利授权金问题已经缠斗了2年之久，美国最高法院已经接受了苹果的起诉，并准许苹果暂停向高通缴纳专利授权金。现在华为三星也跟着苹果，不再向高通支付专利授权金。
可是陈福阳毕竟是Hock Tan，拿出来的收购方案完全就是冲着解决垄断问题去的，将高通大量亏损业务做了拆分，还要把专利授权业务跟芯片业务分割开。
这样的方案不仅让投资人高兴，还让一众中国资本兴奋起来。毕竟，近两年中国资本都是靠着国外半导体公司之间的并购，来捡漏吞并一些大公司拆分出来的业务。
紧接着，陈福阳（Hock Tan）又找到了美国现任总统特朗普，明确表示要将博通总部从新加坡搬到美国，会面的现场氛围一片和谐欢快。
在市场技术未能迎来重大突破的情况下，压倒高通的最后一根稻草已经不远。
