柏林国际消费电子展（IFA）1日在德国柏林展览中心开展，将持续至6日。柏林当地时间9月2日下午，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的人工智能芯片海思麒麟970。该款芯片被称作是全球首款第一枚手机AI芯片。
麒麟970的开发团队在继承过去数代成果的基础上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势，这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。
全新的麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在近乎一个平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。内置八核CPU（ARM 的 big.LITTLE 多核架构，四个Cortex-A73（2.4Ghz）+四个CortexA53 小核心（1.8Ghz） ）。12核GPU。
值得注意的是，这块芯片的GPU为Mail-G72MP12，具体的相关参数暂不得知，这是Mail-G72MP12第一次用作商业用途。
双ISP，采用了4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18通信规格，最大速度可达1.2Gbps。
另外，麒麟 970采用了创新的HiAI移动计算架构，NPU 运算能力达到了 1.92T FP16 OPS，凭借AI计算能力，（相较于四个 Cortex-A73 核心）在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构能够提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表现。
目前该芯片支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。即将发布的华为Mate10将会首次搭载该智能芯片，不知道到时候将会带来哪些惊艳的体验，我们拭目以待吧！
