谈及模块化手机，想必很多人会第一时间想起LG品牌，没错，LG在模块化设计方面尝试了很多年，而G5的模块化设计也曾一度掀起科技圈波澜。发展到今天，最新款LG G6消息爆出，可这一次G6恐怕将不再沿袭模块化设计。
爆料大神onleaks近日送上了LG G6的多张渲染图，据说基于工厂CAD图纸所做，真实度非常高。曝光图中的LG G6给出了不少消息，一是后壳没有断点断层，也就是可能完全抛弃了G5的模块化设计（可能防水）；
二是侧边电源键消失，据说后置指纹双击可充当电源键（是否可按压未知）；
三与G5相比，G6外形差别不大，但比G5略薄，机身只有72.43毫米，带有5.2-5.5英寸的2K分辨率屏幕，或将搭配高通骁龙835处理器；
四是该机采用后置双摄像头，指纹识位于背面摄像头下方，另外手机采用的是USB Type-C接口，同时支持3.5mm耳机接口，并采用单扬声器的设计。
当然贴吧网友也给出了些爆料信息，仅供参考。。
昨日有爆料者还透露，LG G6有望在2~3月间发布，提前“老冤家”三星的Galaxy S8，企图先发制人。届时还可能发布LG X和LG K系列，并会抛弃传统的先宣传后发售的做法，采取早发售的方式以获得更大的市场份额。
点评：根据目前的曝光信息来看，说法也是不一，而到底LG G6什么时候发布至今也是一个谜，不过LG要将自己的主打特色模块化设计取消掉，这有些让人措手不及。早在LG坚持这一与众不同设计之初，不少人有持反对意见也有表示支持的，如今看来市场压力下，LG还是要面对现实，毕竟现在的手机市场越来越不好做~
其实过去几年间，LG 的旗舰手机在市场中的位置多少都有点尴尬。从G2 开始，近三代的产品基本都是叫好不叫座，其在玩机人群中的口碑大多不错，但看销量，却始终无法跻身一线大牌之列，不知接下来的LG G5消费者买账否。
番外篇：LG G5
2016年4月11日，LG G5新品发布会正式举办。作为模块化手机的先行者，LG G5采用一体化金属机身设计，搭载14nm高通骁龙820处理器，还采用全新 Kryo 四核架构、内置 Adreno 530和14-bit 双 ISP 以及 Hexagon DSP 等等，同时还支持 LTE Cat.12/13，整体性能和功耗上由于工艺提升变得更加出色。屏幕方面，5.3英寸LG G5居然采用2K分辨率IPS-LCD显示屏，2.5D弧面玻璃设计，高屏占比设计。
此外LG G5的电池容量为2800mAh，屏幕尺寸较小，骁龙820在功耗上有所降低，续航不必太过担心，而且支持Qualcomm Quick Chrage 3.0。存储方面，LG G5采用了4GB RAM 和32GB ROM 的主流搭配，并且内置 microSD 卡槽方便用户扩展。
